《通信網路》美磊3G天線模組開花結果

2010-11-19 08:07 時報資訊 【時報-台北電】
低溫陶瓷共燒（LTCC）暨電感大廠美磊（3068）積極跨足3G市場，在LTCC既有技術基礎上，已尋求2家手機IC合作廠商聯盟，直接跳過2G、2.5G介入3G天線開關模組（ASM技術），目前已經小量出貨，由於產品單價高，可望逐漸挹注營收。

　　美磊總經理許正源表示，美磊接單沒有問題，關鍵在缺工，目前缺工問題已經緩和，預估本季營收可望與上季持平，首季則略微下滑。


　　美磊前3季每股盈餘達5.29元，堪稱被動元件廠商的獲利績優生，市場估計，美磊今年每股盈餘有機會達6.5元水準。許正源表示，下半年景氣雖然因大環境問題較預期差些，但美磊本身接單不是問題，問題在於美磊大陸廠缺工導致交貨不順，透過工資條件、工作環境的改善，缺工問題已經舒緩，預估本季營收會與第3季相當，明年首季因為2月工作天數減少，季營收會略微下滑。

　　許正源說明年各項新產品都會有所斬獲，在LTCC技術基礎上，美磊將跳過2G、2.5G直攻3G的ASM（天線開關模組），目前已經尋求兩家手機IC廠商合作，且進入小量出貨階段，月出貨量約數百個，由於單價高達0.6美元至1美元，高於傳統產品的0.2美元至0.3美元，因此明年對營收貢獻將逐漸增溫，月產能可望擴充至3百萬個至500萬個。

　　法人對3G的ASM相當感興趣，並且臆測合作的手機IC廠商就是聯發科、晨星兩家，但美磊拒絕透露個別客戶細節。

　　許正源指出，全球手機市場達13億支至14億支，智慧型手機就有2.78億支至4.2億支的規模，年成長達50％，其中歐美市場出貨比重更達50％，而智慧型手機就是3G，3G搭配WiFi，裡面會大量應用LTCC技術，也會搭載大量的被動元件、天線等，是美磊未來的主戰場。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)